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Suss FC150 Flip Chip bonder

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Suss FC150 Flip Chip bonder

  • 所屬分類:黃光Lithography

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  • 發布日期:2020/07/06
  • 在線詢價
詳細介紹


Suss FC150 flip chip bonder-5.jpg


Suss FC150 Flip Chip bonder configuration information:

1.Vintage: 2002

2.Universal bonding arm

3.Heating: up to 450 Degree C

4.bond force up to 500N

5.bond accuracy +/-3~5um

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